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全新5G芯片发布 助力首批旗舰5G终端上市

  • 来源:国际在线
  • 2020/2/14 15:40:21

近日,技发布了突破性的全新 移动平台,该款多模 5G 系统单芯片(SoC)采用 7nm 制程工艺,将为首批高端 5G 智能手机提供强劲动力。

集成化的全新 5G 芯片内置多模5G 调制解调器Helio M70,联发科技以先进的技术缩小了整个芯片的体积,并将全球先进的技术融入到极小的设计之中,包含 最新的 Cortex-A77 、Mali-G77 和独立 处理器 APU 3.0,它能满足 5G 时代对人工智能处理的最高需求,提供给消费者超快速的连接和极致的用户体验。

该款多模 5G 芯片适用于5G独立与非独立(SA /NSA)组网架构,完美支持Sub-6GHz 频段,支持从 2G到 4G 各代连接技术,内置该芯片的手机可以支持 5G 建设初期非独立组网以及全球 5G 网络逐步完成布署之后的独立组网。So,5G时代,它是你信号连接的保障。

联发科技总经理陈冠州表示:

该款芯片的所有功能均面向首批旗舰 5G 终端设计。该移动平台的尖端技术使其成为迄今为止功能最强大的 5G SoC,让联发科技不仅置身 5G SoC 设计的最前沿, 更将为 5G 高端设备增添强大动力。

全新的 5G 移动平台采用了节能型封装,该设计集成 5G 基带,能够以更低的功耗达成更高的传输速率,助力终端手机厂商打造全面的超高速 5G 终端。该芯片高度集成,包括:

●?5G 调制解调器 Helio M70:拥有智能节能功能和全面的,并且支持 2G、3G、4G、5G 连接,以及动态功耗分配,支持高功率终端,将为用户带来无缝连接体验,助力手机好连、省电、不断线;

●?全新 AI 架构:搭载全新的独立 AI 处理器 APU 3.0,支持更多先进的 AI 应用,包括消除成像模糊的图像处理技术,即使拍摄物体快速移动,用户仍能抓拍到高品质照片;

●?最新的 CPU 技术:配备了最新推出的 ARM Cortex-A77 CPU,拥有强劲的性能;

●?最先进的 GPU:最新强大的 ARM Mali-G77 GPU 能够以 5G 的速度提供无缝的极致流媒体和游戏体验;

●?创新的 7nm FinFET:全球首款采用先进 7nm 制程工艺的 5G 芯片,在极小的封装中实现了大幅节能;

●?高速吞吐:峰值吞吐量达到 4.7下载速度(Sub-6GHz 频段),支持新空口(NR)二分量载波(CC),支持非独立(NSA)与独立(SA)5G 组网架构;

●?强大的多媒体与影像性能:支持 60fps 的 4K 视频编码/解码,以及超高分辨率摄像机(80MP)。

联发科技总经理陈冠州表示:

业界、手机品牌客户和消费者对 5G 有很高的期望。我们坚信,联发科技 5G 移动平台凭借其优异的架构、领先的影像功能、强大的 AI 和超高速 5G 连接速度,将赋能搭载该 5G 移动平台的终端设备,为消费者带来无与伦比的用户体验。

联发科技已与领先的移动运营商、设备商和供应商合作,以验证其 5G 技术在移动通讯设备市场的预商用情况。联发科技还与 5G 组件供应商及全球运营商在 技术领域开展密切合作,其中包括 Oppo、Vivo,以及领先的供应商 Skyworks、 和制作所(Murata),以迅速为市场带来完整、基于标准的优化 5G 解决方案。多家企业将精诚合作,助力设计适用于纤薄时尚智能手机的 5G 前端模块解决方案。

联发科技进军高端 5G 移动平台市场给业界带来了新的活力,有助于推动更多新一代 5G 设备的推出,让更多的用户更快地接触到先进技术。该 5G 移动平台将于 2019 年第三季度向主要客户送样, 首批搭载该平台的 5G 终端最快将在 2020 年第一季度问市,我们一起期待吧。


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